Huawei dévoile son nouveau chipset et annonce la livraison de 100 millions de smartphones dans le monde

Huawei n'a manifestement pas été freiné par les sanctions américaines : la société chinoise a annoncé le 21 juin avoir expédié 100 millions de smartphones dans le monde cette année à la date 30 mai et dévoilé son dernier chipset (jeu de puces) de 7 nanomètres (nm) développé par ses propres moyens.

Huawei a vu ses livraisons dans le monde dépasser les 100 millions d’exemplaires au cours des cinq premiers mois de 2019, a déclaré He Gang, responsable des smartphones de Huawei, lors du lancement de son nouveau smartphone phare, le Nova5, à Wuhan, capitale de la province du Hubei (centre de la Chine).

La société chinoise, qui est également le deuxième fournisseur mondial de smartphones, subit de plus en plus de pressions de la part du gouvernement américain au cours des derniers mois, en particulier après que les autorités américaines ont mis en place un contrôle des exportations interdisant en partie aux entreprises américaines d'exporter des composants et des technologies à Huawei.

Par exemple, le géant américain de la technologie Google a annoncé qu'il se conformerait à la réglementation américaine, ce qui signifie qu'il pourrait révoquer le système Android de Huawei.

Ren Zhengfei, fondateur et PDG de Huawei, a minimisé l'impact des sanctions américaines dans de récents entretiens. Il a estimé que les revenus globaux de la société diminueraient d'environ 30 milliards de dollars, ce qui, estime-t-il, n'est pas grave. Les activités à l'étranger de la société seront principalement affectées par le contrôle des exportations américaines. Cependant, le marché chinois continue de connaître une croissance robuste, a-t-il ajouté.

Par ailleurs, Huawei a reporté la sortie de son premier smartphone 5G pliable, le Huawei Mate X, à septembre, pour effectuer des tests supplémentaires avec les opérateurs de téléphonie mobile et les développeurs afin de s'assurer que leurs applications fonctionnent sur l'appareil, a rapporté CNBC.

Cependant, un cadre supérieur de Huawei a déclaré que la société ne reporterait pas le lancement de Mate X à septembre, et que l’appareil devrait être disponible d’ici à la fin du mois de juillet ou au début du mois d’août.

La société a également dévoilé son dernier chipset HiSilicon 7 nm développé par elle-même -le Kirin 810-, marquant une nouvelle étape dans le développement en interne de ses technologies de base.

Selon les analystes, cette nouvelle puce de milieu de gamme, basée sur le même nœud de fabrication 7 nm que la puce vedette Kirin 980, montre également que la société chinoise entretient une coopération suivie avec le principal fabricant de puces TSMC, malgré la pression constante des États-Unis sur les fournisseurs pour qu'ils rompent leurs liens avec Huawei.

« Cela montre également la force de sa propre branche de puces », a déclaré le 21 juin au Global Times Wang Yanhui, directeur de Mobile China Alliance.

Huawei a activé son programme de sauvegarde de chipset à la mi-mai dans un contexte de répression américaine, afin de montrer que la société n'était pas effrayée par le contrôle des exportations américaines.

HiSilicon a déjà réalisé des avancées majeures, telles que la première plate-forme informatique mobile d'intelligence artificielle, Kirin 970, de Huawei, qui a été utilisée dans ses produits pour smartphones.